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又一起!台湾半导体大厂突发火灾

半导体工厂真是火灾高发风险行业,前段时间,日本瑞萨12寸晶圆厂刚刚发生一起火灾,如今又传来了一个坏消息。

据台湾媒体报道,3月29日下午3点19分左右,台湾高雄市冈山区冈山北路一座工厂大楼发生火灾,当地消防队出动了9支分队共20辆消防车、50余人前往抢救。

据悉,该大楼为半导体大厂强茂(Panjit)所有,其冈山工厂的格局为A、B、C栋独立隔离,而此次发生火灾的则是C栋顶楼电气室。

火灾大楼外景

火灾大楼远景

据目击者称,当时现场火势较大,大楼顶部黑烟弥漫,工厂员工仓皇逃出。经过数小时抢救后,火势才得以控制,工厂员工也已被安全疏散,所幸本次事件中并无人员伤亡。

抢救现场

随后,强茂发布公开声明称,本次火灾影响范围仅C栋顶楼电气室,仅供应小区域电源,并未造成大范围的影响;经检查后,A、B栋已立即恢复生产作业。

至于工厂损失,强茂表示,本公司有投保火险,将通知保险公司,待勘查结果进行相关的理赔程序。火灾事故影响范围小,对本公司财务业务并无重大影响。

强茂发布公开声明

不过,有业内人士认为,虽然此次火灾未使生产线受到影响,但鉴于目前全球晶圆制造及封测产能严重紧缺,此次强茂工厂失火或将对供应链造成不利影响。

根据公开资料显示,强茂成立于1986年5月,是全球重要的功率MOS、二极管和SiC器件制造商,主要从事整流二极管、功率半导体、突波抑制器等分离式组件产品的生产,以及符合市场需求的薄型化封装。

目前,强茂拥有半导体上下游垂直整合与IDM设计技术的能力,并且拥有自己的晶圆制造厂及先进的生产线。而疑似本次失火的后端工厂,则专注于小信号设备的封装及小型薄型封装的研发。

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