原创 芯片封装大全实物讲解之QFP与DIP封装（文字版）
作者 | 中远亚电子
为了保护内部的集成电路
避免芯片与外部空气接触
芯片就需要封装
不同类别的集成电路和应用场景的不同
因而采用了不同方法和材料
诞生了各式各样的元件外形
这就给采购元件工作者增加了辨认难度
同样一款元件
表达方式是几乎一样的封装
而外观竟然是不同的
尺寸够了，却忽略了厚度
百度查了下封装有什么不同？
出来的是各种各样的图示
不查不知道，一查更加不知道
今天芯广场找来实物
——
来跟大家说说封装那些事
让大家更加直观地了解元件封装
芯片封装——DIP封装
芯片封装——DIP
（dual in-line package）
双列直插封装
可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中
或是插入在DIP插座（socket）上
DIP可以说是最早期的芯片封装了
1964年
快捷半导体公司Bryant Buck Rogers
就做了第一个元件
有14个引脚的DIP集成电路
21世纪初的使用量逐渐减少
被PLCC/SOIC等表面贴装技术的封装所取代
但是，今天还是仍然能够见到它们的身影
DIP封装
双列直插式封装技术
引脚数不超过100
芯广场给大家示范的是DIP16
16个脚位的封装
DIP与PDIP封装有什么区别？
这经常困扰着我们
把它们摆放在一起
肉眼难以看出有什么区别？
PDIP封装
（Plastic Dual In-line Package）
其实封装都是DIP
P（Plastic）指的是塑料封装
塑料是合成树脂的其中一种
虽然DIP芯片封装材质不同
但不管是塑料还是陶瓷
对焊盘尺寸都没有影响
所以“P”可以省略
采购君们以后不要再给P给影响了哟~
还有另外一种直插的封装SIP
是IC集成电路主要封装种类及演变
今天给大家展示的这个是SIP-4
芯片封装——QFP封装
接下来
说下一种常见的规模
或超大规模集成电路的封装形式
QFP封装
（Quad Flat Package）
扁平式封装技术
“小型方块平面封装”
有行业人叫它“四方粒”
QFP封装
它的缺点是
引脚中心距离很小
引脚容易弯曲
拿的时候切记
要轻拿轻放，不要磕碰到了
如果不小心引脚弄弯了的话
可以准备一个刀片
跟一名轻手轻碰、手法稳健的操作人员
用刀片轻轻整理脚位
操作的关键因素就是要“稳”
QFP的脚位越多
体积相对也比较大
我们从实体的芯片来看
⬇⬇⬇⬇⬇
不同的脚位体积的变化
这是LQFP分别
32脚、44脚、64脚、100脚、144脚
放在一起比较
就能很明显地看出它们的不同点
LQFP跟TQFP有什么不同?
采购君们常常会感到困惑
同样是QFP
LQFP跟TQFP有什么不同?
其实
除了脚位的数量不同
尺寸外观有差异外
最主要的不同是厚度的不同
LQFP为1.4mm厚
TQFP为1.0mm厚
其实肉眼是很难判断的
当我们把它们放在一起时
才能比较明显的区分它们之间的差异
QFP跟QFN封装有什么区别？
另外一个容易令人混淆的封装
QFP跟QFN
这两者究竟有什么不同？
QFN封装
(quad flat non-leaded package)
四侧无引脚扁平封装
多称为“LCC”
QFP
(quad flat package)
四侧引脚扁平封装
引脚从四个侧面引出
呈海鸥翼(L)型
单从字面上理解就会越看越懵
实际上两者摆放在一起就恍然大悟啦
QFP封装的脚从四侧张开
QFN封装的焊接点则在下面
芯广场小结
DIP封装和QFP封装
本期就先讲到这里
感兴趣的小伙伴也可以点击视频版观看
后面我们将带来SOP封装
以及三极管SOT封装的文字版本
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